产品系列
红胶系列
贴片胶是一种单组份、快速固化的环氧胶粘剂，用于 SMT制程线路板上元器件的固定粘接，具有优良的触变性，适用于钢网印刷及厚板印刷，固化后粘接强度高。特别应用于玻璃二极管的粘接及二次波峰焊制程。又名红胶、贴片红胶、SMT红胶等。
锡膏系列
焊锡膏也叫锡膏 ， 英文名Solder Paste。 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的—种新型焊接材料 ， 是由焊锡粉和配方材料等加以混合 ， 形成的膏状混合物。 晨鸿锡膏采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术 ，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状助焊剂配制而成。 适用千电子装配工艺SMT 生产的各种精密焊接。
BGA底部填充胶
底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由千芯片与基板的热彩胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。本产品具有快速毛细渗透，固化好具有良好的弹性， 能更好的保护芯片。
LED背光源固定胶
低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件
摄像头模组胶
低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件
磁芯胶 电感胶
磁芯胶为单组份环氧热固胶，具有低线膨胀系数及耐高温抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对千金属、陶盗、玻璃、 纤维制品及硬质塑胶之间
有良好的粘接效果
电感胶高触变性、高粘度单液型环氧树脂接着剂在温度100-150℃内短时间固化，固化过程中不垂流。固化后，粘接强度优越;良好的电气性能、并能承受温度之变动、及曲饶撕剥应力。
F.A.Q.
客户常见问题
红胶产品对储存条件有没有什么要求?
红胶最佳存放温度范围
胶水使用注意事项
胶水使用主要环境有温度、空气传入、设备气压
电感胶主要应用领域
电感胶可广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品粘接，以及金属线圈、电感、电感器支脚粘接
锡膏注意事项
开封前需将锡膏温度回升到使用环境温度23~27摄氏度
公司是否支持定制辅料
企业为客户提供多款胶水型号，定制非标辅料，以适应客户和市场需求